3月28日從中科院獲悉，隨著半導體制造技術的不斷進步和電子工業的不斷發展，電子設備的散熱問題日益受到關注，越來越多的導熱材料被應用于攜帶型裝置、電子設備和能源領域。高分子聚合物是經常用于電子設備制造和集成電路封裝的材料，但是高分子本身熱導率不高，一般低于0.5 W/m·K，不能滿足高功率電子裝備的應用需求。針對這一缺點，本征熱導率高的石墨烯已被廣泛利用作為納米填料與高分子共混，形成復合材料，以提高整體熱導率。然而，共混法制備的復合材料對于熱導率的提升效果十分有限，因此，在高分子基底中構建具有導熱連續網絡的三維石墨烯結構是解決這一問題的有效手段。