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2020年電子產(chǎn)品領(lǐng)域用復合材料市場回顧

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-01-12  來源:碳纖維及其復合材料技術(shù)  瀏覽次數(shù):269
核心提示:消費電子產(chǎn)品市場是一個不斷變化的市場。智能手機、智能手表、平板電腦和筆記本電腦等產(chǎn)品發(fā)展迅速。原始設備制造商OEM爭相跟上
     消費電子產(chǎn)品市場是一個不斷變化的市場。智能手機、智能手表、平板電腦和筆記本電腦等產(chǎn)品發(fā)展迅速。原始設備制造商OEM爭相跟上消費者的需求:更快的運行速度、更多的功能、更持久的電池壽命。
 
    當涉及到此類產(chǎn)品的蓋子、箱子和框架時,OEM正在尋找具有強烈的美學和設計自由度、良好的抗沖擊性和低重量高剛度薄壁型材料。此外,還需要具有成本效益的大批量加工方法,以滿足全球每年數(shù)千萬單位的生產(chǎn)需求。
 
    最近由荷蘭SABIC進行的一項可行性研究中,涉及使用兩種熱塑性復合材料來生產(chǎn)1毫米厚的筆記本電腦/平板電腦外殼。研究表明,混合熱塑性復合材料的設計對于挑戰(zhàn)性的消費電子市場可能是一個可行的解決方案。
    2018年10月,Covestro(科思創(chuàng),德國勒沃庫森-中國上海)推出的Maezio牌連續(xù)纖維增強熱塑性塑料(CFRTP)復合材料也吸引了電子行業(yè)的興趣。該產(chǎn)品生產(chǎn)線包括單向(UD)增強帶和浸漬在聚碳酸酯(PC)基體中的碳纖維片材組成。
 
    據(jù)科思創(chuàng)介紹,CFRTP可以根據(jù)性能、美觀性和規(guī)模經(jīng)濟性進行調(diào)整,并可用于一系列行業(yè)的產(chǎn)品中。Maezio可以以較高的產(chǎn)率和較短的周期進行熱成型,據(jù)說每年可以降低數(shù)百萬個零件的成本,此外還可以集成其他生產(chǎn)技術(shù),如二次成型、自動鋪帶(ATL)和自動纖維鋪設(AFP)等。
 
    Maezio的主要優(yōu)點是它的可調(diào)性,UD膠帶只有120微米厚,可以不同的角度進行層壓,形成能夠滿足各種性能和機械標準的薄片。由此產(chǎn)生的片材堅固、堅硬、輕便,并具有自然的單向表面光潔度。此外,CFRTP復合材料是可回收的。
    雖然蓋子和箱子受到了廣泛關(guān)注,但復合材料在內(nèi)部電子元件中也扮演著重要角色。例如,韓國三星于2018年推出的Galaxy Note9采用了水碳冷卻系統(tǒng),據(jù)說可以讓手機在頻繁使用時運行更加順暢。根據(jù)三星公司的說法,冷卻系統(tǒng)由一個熱管或“散熱器”組成,該熱管的水相變化可以有效地散熱。首先,充滿水的多孔結(jié)構(gòu)吸收熱量,然后水變成蒸汽并通過管道流動。當蒸汽開始冷卻并變回水時,這個過程又開始了。
    Galaxy Note9的熱管比其前處理器更大,而且還得益于增強的碳纖維TIM(熱界面材料),據(jù)說這種材料可以將熱量從處理器傳遞到熱撒布器,效率提高3.5倍,提高導熱性,有助于防止過熱。
 
    復合材料也越來越多地用于視聽設備應用,例如,在最近幾臺松下公司的數(shù)字4K攝像機和Refitech公司的機身上使用日本帝人Teijin公司的碳纖維增強熱塑性塑料(CFRTP)材料,荷蘭最近推出了超緊湊復合材料伸縮管,專門用于視聽設備和類似應用。
    此外,玻璃纖維/環(huán)氧樹脂層壓板作為印刷電路板(PCB)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)基板已有幾十年的歷史。這些標志性的綠色薄“卡”支撐著幾乎所有數(shù)字技術(shù)核心的晶體管、電阻器和集成電路,并通過蝕刻或印刷在其表面的導電路徑將它們電連接起來。多層印刷電路板是由交錯覆銅層板與高樹脂含量(HRC)預浸料層,然后壓縮成一個完整的結(jié)構(gòu)。隨后在孔上鉆孔并鍍銅,以形成連接內(nèi)部蝕刻電路的通孔。芯作為結(jié)構(gòu)單元,而HRC預浸料在相鄰的銅電路層之間提供介質(zhì)絕緣。
 
    根據(jù)Lucintel公司于2020年7月發(fā)布的一份報告,由于新冠疫情大流行導致全球經(jīng)濟下滑,預計2020年P(guān)CB市場總體將下降,但預計2021年將復蘇,到2025年預計將達到850億美元,2020年至2025年復合年增長率為3%~5%。玻璃纖維/環(huán)氧樹脂在電子市場的主導地位一直受到挑戰(zhàn),因為許多應用趨勢——特別是小型化、更好的熱管理、提高速度和性能以及3D打印——迫使PCB制造商重新審視其材料選擇。
 
 
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