介紹了樹脂基導熱復合材料的導熱機理。重點介紹高耐熱、高剛性熱塑性樹脂基復合導熱絕緣塑料的制備。
大多數金屬材料的導熱性較好。可用于散熱器、熱交換材料、余熱回收、剎車片及印刷電路板等場合。但金屬材料的耐腐蝕性不好,限制了其在化工生產和廢水處理中的熱交換器、導熱管、太陽能熱水器及蓄水池冷卻器等領域的應用。同金屬材料相比。塑料的絕緣、耐腐蝕、耐化學藥品性能好,且質輕、價廉、易加工、成型能耗低。在電子電氣等領域得到了廣泛的應用,例如可用作電子封裝材料。但隨著現代電子組裝技術和電子封裝技術的迅速發展,組裝密度迅速提高,元器件在工作過程中產生的大量熱量必須能夠及時散發和傳導出去。否則就會影響到系統工作的正常性和元件尺寸的穩定性。但由于塑料材料的導熱性能普遍不好,即使導熱性最好的高密度聚乙烯其熱導率也僅為0. 44W(m.K),因此研究開發具有高導熱性能的絕緣樹脂基復合材料具有迫切的實際意義。目前提高高分子材料導熱性能最便捷有效的方式是對現有材料進行復合導熱改性。F.Danes等在研究工作中指出,導熱復合材料按照實現工業化的難度由小到大的順序是:油墨、粘合劑、橡膠、熱固性樹脂、熱塑性樹脂。
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導熱高分子材料的研究新進展_ok.pdf
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